Освен постиженията на Intel, на форума IDF в Шанхай бяха показани и други технологични новости. Президентът на USB 3.0 Promoter Group Джеф Рейвънкрафт съобщи, че новото поколение на интерфейса ще бъде сертифицирано до края на годината, а през 2009 г. той ще бъде достъпен за всички. С помощта на технологията с кодово название SuperSpeed USB 3.0, скоростта на предаване на данни ще достигне 5 Gbit/s (640 MB/s).

 Съвременните твърди дискове обаче не могат да поддържат тази скорост – тяхната скорост на предаване на данни достига 50 МВ/s, затова USB 3.0 ще бъде ориентиран към флаш-дисковете, в частност, към новото поколение SSD с по-висока скорост на четене/запис. Технологията позволява използване на кабели тип „двойна усукана двойка“ с дължина до три метра. Първите такива SuperSpeed кабели ще бъдат както оптични, така и медни, но Рейвънкрафт счита, че медта е по-разпространена, тъй като е по-евтина. Разработката на новата технология се поддържа от такива големи компании, като Intel, HP и Microsoft.