Екипът, в който участват Samsung, STMicroelectronics и Toshiba, е готов да започне работата с хардуерни производители за създаването на първите чипове с новата 32nm технология.

Това ще позволи на ОЕМ версиите да започнат да работят с първото поколение чипове,  изградени от процеса. Групата очаква първите прототипи да пристигнат в третото четиримесечие на 2008г.

IBM твърдят, че новите чипове ще предложат увеличение в производителността от 35 процента и от 35 до 50 процента намаление на консумацията на електричество,
в сравнение с настоящия 45nm процес.

Big Blue отдава много ползата за новата технология на High-K semiconductor материалите, които са по-малко уязвими към проблеми от лошо захранване, настъпващи при използването на традиционните техники за производство.

Intel използва High-K материалите в дизайна на своите последни 45 и 32nm чипове.

"Тези ранни High-K/metal gate резултати демонстрират, че работейки заедно можем да доставим лидерски технологии, които да превъзхождат останалите в индустрията", каза Гари Патън, вицепрезидент на изследователски център на IBM.

"Демонстрирайки този резултат на практика означава, че с приближаването на колектива ни към технологии от ново поколение, използвайки 'gate-first' метода, ще продължим да поддържаме значителен напредък пред конкуренцията.

 

Свързани