Учените от компанията са показали прототип на устройство, покрито с хиляди охлаждащи "артерии" с дебелината на косъм.

 Предполага се, че това е потенциално решение за увеличаващото се количество топлина, отделяно от платките, които стават все по-малки, което от своя страна води до по-голямо топлоотделяне.

 Технологията беше демонстрирана в 3D чиповете на IBM, където веригите са поставени една върху друга.

 Поставянето на чиповете вертикално вместо настрани, намалява пространствения път на информацията, което увеличава производителността.

 "Поставяйки чиповете един върху друг открихме, че стандартните охладители, поставени на гърба на един чип не са толкова ефикасни", обяснява Томас Бруншвилер от IBM. Бруншвилер също добави: "С цел да изследваме потенциала на високо-производителното комбиниране на 3D чиповете, имаме нужда от многослоево охлаждане."