IBM с водно охлаждане за чиповете
9 юни 2008 17:19Мрежа от малки тръбички с вода ще бъде използвана за охлаждане на следващото поколение PC чипсети на IBM.
Учените от компанията са показали прототип на устройство, покрито с хиляди охлаждащи "артерии" с дебелината на косъм.
Предполага се, че това е потенциално решение за увеличаващото се количество топлина, отделяно от платките, които стават все по-малки, което от своя страна води до по-голямо топлоотделяне.
Технологията беше демонстрирана в 3D чиповете на IBM, където веригите са поставени една върху друга.
Поставянето на чиповете вертикално вместо настрани, намалява пространствения път на информацията, което увеличава производителността.
"Поставяйки чиповете един върху друг открихме, че стандартните охладители, поставени на гърба на един чип не са толкова ефикасни", обяснява Томас Бруншвилер от IBM. Бруншвилер също добави: "С цел да изследваме потенциала на високо-производителното комбиниране на 3D чиповете, имаме нужда от многослоево охлаждане."
DRAM паметта влиза в процесорите
IBM отваря врати за разработване на 32nm технология
Учени измислиха немеханичен охладител на CPU-та
IBM - отново с най-мощният суперкомпютър
IBM прави революция в чиповете
IBM прави video щит над Чикаго
IBM подсилва приложението Lotus Connections
IBM планира суперкомпютър с размер на лаптоп
YouTube обещава нови емоции за потребителите на смартфони и таблети
ICN предлага отстъпка от 30%
USB вирус причини най-голямата загуба на данни в Американската армия
Microsoft определи датата, на която ще представи Windows Phone 7 tools
HP купи фирмата за автоматизация Stratavia
Открит е вирус в съобщения на FedEx за провалена пратка
Facebook съди социалната мрежа Teachbook
Dell пусна смартфона Aero за 99 долара
Google добави безплатни повиквания за Gmail
Mozilla препоръчва опцията Sync на Firefox 4