IBM с водно охлаждане за чиповете
9 юни 2008 17:19Мрежа от малки тръбички с вода ще бъде използвана за охлаждане на следващото поколение PC чипсети на IBM.
Учените от компанията са показали прототип на устройство, покрито с хиляди охлаждащи "артерии" с дебелината на косъм.
Предполага се, че това е потенциално решение за увеличаващото се количество топлина, отделяно от платките, които стават все по-малки, което от своя страна води до по-голямо топлоотделяне.
Технологията беше демонстрирана в 3D чиповете на IBM, където веригите са поставени една върху друга.
Поставянето на чиповете вертикално вместо настрани, намалява пространствения път на информацията, което увеличава производителността.
"Поставяйки чиповете един върху друг открихме, че стандартните охладители, поставени на гърба на един чип не са толкова ефикасни", обяснява Томас Бруншвилер от IBM. Бруншвилер също добави: "С цел да изследваме потенциала на високо-производителното комбиниране на 3D чиповете, имаме нужда от многослоево охлаждане."
IBM прави революция в чиповете
IBM прави video щит над Чикаго
DRAM паметта влиза в процесорите
Учени измислиха немеханичен охладител на CPU-та
IBM планира суперкомпютър с размер на лаптоп
IBM отваря врати за разработване на 32nm технология
IBM подсилва приложението Lotus Connections
IBM - отново с най-мощният суперкомпютър
Facebook ще наема работници от Индия
Два нови VMware съвместими NAS модели от QNAP
Microsoft призна грешки в актуализацията на сигурността
Apple започна да приема заявките за iPad
SETI стана на 50 години
Топ 5 дами в технологиите
Apple актуализира кода на браузъра Safari
Facebook заплашва да съди Daily Mail за статия
AMD предлага награда за млади изследователи
Пазарният дял на Bing продължава да расте