Новини»IT

IBM с водно охлаждане за чиповете

9 юни 2008 17:19
Мрежа от малки тръбички с вода ще бъде използвана за охлаждане на следващото поколение PC чипсети на IBM.

 Учените от компанията са показали прототип на устройство, покрито с хиляди охлаждащи "артерии" с дебелината на косъм.

 Предполага се, че това е потенциално решение за увеличаващото се количество топлина, отделяно от платките, които стават все по-малки, което от своя страна води до по-голямо топлоотделяне.

 Технологията беше демонстрирана в 3D чиповете на IBM, където веригите са поставени една върху друга.

 Поставянето на чиповете вертикално вместо настрани, намалява пространствения път на информацията, което увеличава производителността.

 "Поставяйки чиповете един върху друг открихме, че стандартните охладители, поставени на гърба на един чип не са толкова ефикасни", обяснява Томас Бруншвилер от IBM. Бруншвилер също добави: "С цел да изследваме потенциала на високо-производителното комбиниране на 3D чиповете, имаме нужда от многослоево охлаждане."

 


Вашата оценка за новината:


Свързани


  Коментари
Все още няма коментари. Бъди пръв!


За да добавите своя коментар трябва да се логнете или регистрирате.

    Архив новини за 2008




noTrial.Info е портал за IT новини и каталог с безплатен софтуер.
Препоръчителна е употребата на FireFox за разглеждане на сайта
Възпроизвеждането на информация от страницата се разрешава
единствено след изрично съгласие от екипа на NoTrial.Info
За контакти и PR материали: , ICQ: 374-358-971